Zaloguj

ZINTEGROWANA BAZA NOWOCZESNYCH TECHNOLOGII WYTWARZANIA

Lista produktów

Edycja
Typ
Nazwa
Norma
Zastosowanie
Informacje
Uwagi
Półfabrykat
Własciwości
Skład procentowy

Edycja Typ Nazwa Norma Zastosowanie Informacje Uwagi Półfabrykat Własciwości Skład procentowy
1 Stop miedzi z cynkiem CuZn40Si Stop miedzi CuZn40Si PN-EN 13347:2004 Spawanie i lutospawanie Można stosować moletowanie - obróbke powierzchni pręta lub drutu przez wygniecenie wgłębień dla uzyskania poprawy przyczepności nakładanych następnie powłok topnika.Dostępne średnice wyrobów (wartości podano w milimetrach):- dla drutu: 0,5
2 Miedź Miedź Cu-OF CW008A PN-EN 1652:1999 Elektrotechnika, elektronika, radiotechnika Płyty, blachy, taśmy, krążki Miedź+Srebro (Cu+Ag) >= 99,95%Inne (Inne) <= 0,03%Ołów (Pb) <= 0,005%Bizmut (Bi) <= 0,0005%
1 Miedź Miedź Cu-ETP CW004A PN-EN 1652:1999 Elektrotechnika Płyty, blachy, taśmy, krążki Ołów (Pb) <= 0,005%Inne (Inne) <= 0,03%Miedź+Srebro (Cu+Ag) >= 99,9%Bizmut (Bi) <= 0,0005%Tlen (O) <= 0,04%
2 Stop miedzi z aluminium CuAl110Fe1 CF305G Stop miedzi CuAl110Fe1 CF305G PN-EN 13347:2004 Spawanie i lutospawanie Można stosować moletowanie - obróbke powierzchni pręta lub drutu przez wygniecenie wgłębień dla uzyskania poprawy przyczepności nakładanych następnie powłok topnika.Dostępne średnice wyrobów (wartości podano w milimetrach):- dla drutu: 0,5
1 Stop miedzi CuSn1MnSi Stop miedzi CuSn1MnSi PN-EN 13347:2004Spawanie spawanie i lutospawanie Można stosować moletowanie - obróbke powierzchni pręta lub drutu przez wygniecenie wgłębień dla uzyskania poprawy przyczepności nakładanych następnie powłok topnika.Dostępne średnice wyrobów (wartości podano w milimetrach):- dla drutu: 0,5
2 Miedź Miedź Cu-PHC (CR020A) PN-EN 1976:2001 Elektronika, radiotechnika, elektrotechnika Wlewki na drut odlewane pionowo, wlewki do walcowania, wlewki do wyciskania i kucia Fosfor (P) 0,001 - 0,006%Ołów (Pb) <= 0,005%Bizmut (Bi) <= 0,0005%Miedź (Cu) >= 99,95%Inne (Inne) <= 0,03%
2 Stop miedzi z cynkiem CuZn40FeSiSn Stop miedzi CuZn40FeSiSn PN-EN 13347:2004 Spawanie i lutospawanie
1 Miedź Miedź Cu-DLP CW023A PN-EN 1652:1999 Elektrotechnika Płyty, blachy, taśmy, krążki Inne (Inne) <= 0,03%Miedź+Srebro (Cu+Ag) >= 99,9%Bizmut (Bi) <= 0,0005%Fosfor (P) 0,005 - 0,013%Ołów (Pb) <= 0,005%
2 Miedź Miedź Cu99,7G PN-77/H-82120 Półwyroby i wyroby do ogólnych celów Informacje technologiczne i zalecenia eksploatacyjne - dobra odporność na korozję elektrochemiczną (+0,34V) i atmosferyczną, brak odporności w otoczeniu wolnego chloru i amoniaku Skład chemiczny: Sn, Ni, Pb, Fe, S, O2 - występuje w postaci zanieczyszczenia Pasy, blachy, pręty, druty Wydłużenie, A<5> -- >= 36, >= 3, <= 0 %Gęstość, p -- 8,94, <= 0, <= 0 g/cm`3`Konduktywność, -- 56, <= 0, <= 0 MS/mWspółczynnik przewodzenia ciepła, , -- W/m*K - , 350, <= 0 lModuł sprężystości, E -- 108, 128, <= 0 GPa Nikiel (Ni) 0,2%Siarka (S) 0,01%Żelazo (Fe) 0,05%Miedź+Srebro (Cu+Ag) 99,7%Ołów (Pb) 0,01%Cyna (Sn) 0,05%Antymon (Sb) 0,005%Bizmut (Bi) 0,002%Arsen (As) 0,01%O2 (O2) 0,08%
1 Miedź Cu-ETP CF004A Miedź Cu-ETP CF004A PN-EN 13347:2004 Spawanie i lutospawanie Można stosować moletowanie - obróbke powierzchni pręta lub drutu przez wygniecenie wgłębień dla uzyskania poprawy przyczepności nakładanych następnie powłok topnika.Dostępne średnice wyrobów (wartości podano w milimetrach):- dla drutu: 0,5